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2.6 KiB
C++
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#pragma once
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#include<hgl/graph/RenderNode.h>
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VK_NAMESPACE_BEGIN
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// ubo_range大致分为三档:
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// 16k: Mali-T系列或更早、Mali-G71为16k
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// 64k: 大部分手机与PC均为64k
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// >64k: Intel 核显与 PowerVR 为128MB，AMD显卡为4GB，可视为随显存无上限。
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// 我们使用uint8类型在vertex input中保存MaterialInstance ID，表示范围0-255。
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// 所以MaterialInstance结构容量按16k/64k分为两个档次，64字节和256字节
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// 如果一定要使用超过16K/64K硬件限制的容量，有两种办法
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// 一、分多次渲染，使用UBO Offset偏移UBO数据区。
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// 二、使用SSBO，但这样会导致性能下降，所以不推荐使用。
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// 但我们不解决这个问题
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// 我们天然要求将材质实例数据分为两个等级，同时要求一次渲染不能超过256种材质实例。
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// 所以 UBO Range为16k时，实例数据不能超过64字节。UBO Range为64k时，实例数据不能超过256字节。
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struct RenderNode;
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class MaterialInstance;
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class RenderL2WBuffer
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{
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GPUDevice *device;
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uint node_count; ///<渲染节点数量
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VBO *l2w_vbo[4];
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VkBuffer l2w_buffer[4];
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private:
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void Alloc(const uint nc);
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void Clear();
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public:
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const VkBuffer *GetVBO()const{return l2w_buffer;}
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public:
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RenderL2WBuffer(GPUDevice *dev);
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~RenderL2WBuffer(){Clear();}
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void WriteNode(RenderNode *render_node,const uint count);
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};//class RenderL2WBuffer
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/*
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* 渲染节点额外提供的数据
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*/
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class RenderMIBuffer
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{
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private:
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GPUDevice *device;
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uint node_count; ///<渲染节点数量
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uint32_t mi_data_bytes; ///<材质实例数据字节数
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uint32_t mi_count; ///<材质实例数量
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DeviceBuffer *ubo_mi; ///<材质实例数据
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VBO *vbo_mi; ///<材质实例ID(R16UI格式)
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VkBuffer mi_buffer;
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private:
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void Alloc(const uint nc,const uint mc);
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void Clear();
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public:
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const VkBuffer GetVBO()const{return mi_buffer;}
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void Bind(Material *)const;
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public:
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RenderMIBuffer(GPUDevice *dev,const uint32_t mi_bytes);
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~RenderMIBuffer(){Clear();}
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//下一代，将MaterialInstanceSets使用提前化，这样不用每一次绘制都重新写入MI DATA，可以提升效率。
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//虽然这样就不自动化了，但我们要的就是不自动化。
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//必须在外部全部准备好MaterialInstanceSets，然后一次性写入。
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//渲染时找不到就直接用0号材质实例
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void WriteNode(RenderNode *render_node,const uint nc,const MaterialInstanceSets &mi_set);
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};//struct RenderMIBuffer
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VK_NAMESPACE_END
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